핵심 기능

2 µm 이하의 입자를 포착합니다.접착력이 높은-실리콘 헤드는 브러시와 공기총이 놓치는 먼지, 구리 부스러기, 섬유질, 미립자를 잡아줍니다.

정전기 방지 및-비오염-ESD-안전한 구성으로 전하 축적을 방지합니다. 흘리지 않고 녹이 슬지 않으며 화학적 이동이 없습니다. - 베어 다이 및 디스플레이 패널에 안전합니다.

접착 패드를 사용한-자체 청소팁을 끈끈한 청소용 패드에 대고 굴려서 완전히 복원하십시오. 정기적인 패드 관리를 통해 펜 하나를 몇 달 동안 사용할 수 있습니다.

방습-및 노화 방지-실리콘 화합물은 습기에도 유연하고 끈적한 상태를 유지합니다. 표면 경도는 온도 사이클 전반에 걸쳐 안정적으로 유지됩니다.

세 가지 고정 수준, 두 가지 팁 크기넓은 PCB 스윕부터 정확한 재작업까지 - 작업에 맞게 높음/중간/낮음 접착력과 5mm 플랫 또는 뾰족한 팁을 선택하세요.

silicone sticky pen cleaning optical panel

물리적 치수 및 재료

매개변수	세부 사항
재료	접착-등급 실리콘 고무
전체 길이	135mm
팁 직경	5mm 플랫·포인트 팁도 사용 가능
실리콘 헤드 깊이	8mm
표준 치수	5×8×135mm
사용 가능한 색상	다중(주문 시 지정)
표준 팩	펜 10개/팩(맞춤 포장 가능)

접착력 및 성능 옵션

매개변수	세부 사항
압정 수준	높음 · 중간 · 낮음 / 비점착성-
최소 입자 포집	직경 2μm 이하
팁 프로필	5mm 평면 · 뾰족한(미세-작동)
롤러 액션	부드러운 360도 회전, 드래그 없음

테스트 보고서 데이터

테스트 항목	결과	상태
최소 입자 포집 크기	2μm 이하	통과하다
표면저항	10⁶ – 10⁹ Ω	통과하다
마찰전하 생성	< 100 V	통과하다
잔여물/실리콘 전사	영	통과하다
마모 테스트 후 팁이 부서짐	영	통과하다
클린룸 호환성	ISO 클래스 5	확인됨

요청 시 전체 테스트 보고서 PDF를 사용할 수 있습니다.

응용 시나리오

SMT 라인 검사 및-납땜 전 청소

페이스트를 도포하기 전에 패드와 비아를 따라 평평한 5mm 팁을 쓸어냅니다. 높은-접착력 버전은 인접한 구성 요소를 방해하지 않고 브리징 결함-을 일으키는 흩어진 솔더 볼과 구리 먼지를 들어 올립니다. 권장 사항: 고접착성 · 5mm 플랫 팁

스크린 라미네이션 준비

OCA 필름이나 보호 유리를 부착하기 전에 뾰족한 끝을 사용하여 디스플레이 표면에서 먼지 얼룩을 하나씩 제거하세요. 중간-점착성 실리콘은 부드러운 광학 코팅이나 ITO 층을 표시하지 않습니다. 권장 사항: 중간 압정 · 뾰족한 팁

카메라 모듈 및 렌즈 조립

광학 조립실은 -5-μm 미만의 청결도를 요구합니다. 저점착 펜은 정전기 방전 위험 없이 렌즈 배럴과 CMOS 센서 홀더에서 보푸라기를 제거합니다. 이는 1μm의 오염이라도 최종 이미지에 어두운 점이 생기는 경우 중요합니다. 권장사항: 저점착성 · 뾰족한 팁

클린룸 일반 유지보수(ISO 클래스 5~7)

끈끈한 청소 패드와 함께 모든 작업대에 펜을 배치하십시오. 작업자는 입자를 제거하는 대신 입자를 분산시키는 압축 공기 -에 도달하는 대신 구성 요소 배치 사이의 오염을 제거합니다. 모든 압정 수준에 적합 · 매일-사용 설정

실제{0}}사용 예

스마트폰 디스플레이 공장 - 화면 합지 불량 감소디스플레이 조립 라인에서는 OCA 필름 아래에 포함된 먼지로 인해 거부율이 3~4%에 달했습니다. 중간{3}}점착 펜을 필름을 놓기 전 최종-점검 단계로 도입함으로써 검사관은 UV 광선 아래에서 발견된 눈에 보이는 입자를 제거할 수 있었습니다. 핀포인트 팁을 사용하면 패널 위치를 변경하지 않고도 특정 얼룩에 조치를 취하는 것이 실용적입니다. 생산 첫 주 이내에 결함률이 감소했습니다.

PCB 재작업 스테이션 - 열풍 재작업 후 솔더 볼 분산 제거-열풍 스테이션을 사용한 BGA 재작업 후{0}}마이크로 솔더 볼이 보드 표면 전체에 흩어집니다. 칫솔질 위험 반바지; 공기총은 다른 구성요소 아래로 입자를 운반할 수 있습니다. 고{3}}점착 플랫 펜은 단일 제어식 스윕으로 산란을 수집합니다. 실리콘은 보드를 충전하지 않기 때문에 근처에 채워지지 않은 IC에 대한 2차적인 ESD 위험이 없습니다.

관리 및 보관

각 사용 후

끈끈한 청소용 패드에 팁을 3~5회 굴립니다.
팁에 내장된 단단한 입자가 있는지 검사하세요.
펜에서 더 이상 잔해물이 묻어나지 않으면 패드를 교체하십시오.

저장

원래의 깨끗하고 밀봉된 포장에 보관하세요.

벤젠 용제, 잉크, 경화제와 멀리 보관하세요.

실온이 바람직합니다. 직사광선을 피하세요

하지 마십시오

알코올이나 솔벤트 물티슈로 청소하세요.

연마 표면에 팁을 누르십시오.

접착제나 경화되지 않은 수지 근처에 뚜껑을 닫은 채로 보관하세요.

자주 묻는 질문

Q: 펜의 끈적임이 덜한 느낌이 들면 어떻게 압정을 복원합니까?

A: 끈적끈적한 청소 패드를 사용하여 실리콘 헤드를 앞뒤로 3~5회 굴립니다. 패드 표면은 축적된 입자를 실리콘에서 끌어내고 노출된 접착층을 재설정합니다. 압정은 즉시 반환됩니다. - 용매가 없고 기다리지 않습니다.

Q: 펜을 CMOS 센서나 골드 본드 패드에 직접 사용할 수 있나요?

답변: 그렇습니다. - 저점착 버전을 사용하세요-. 실리콘 화합물은 잔류물을 전혀 남기지 않으며 민감한 접합부를 손상시킬 수 있는 마찰전기 전하를 생성하지 않습니다. 더 강한 당김으로 인해 미세-피치 장치의 와이어 본드가 변위될 수 있으므로 노출된 센서 표면에 높은{4}}접착 버전을 사용하지 마세요.

질문: 습도가 높은 환경에서도 펜이 작동하나요?-

답: 그렇습니다. 실리콘 제제는 본질적으로 습기에 강합니다. - 점착성은 일반적인 제조 범위(30~70% RH)에서 상대 습도에 크게 영향을 받지 않습니다. 시간이 지남에 따라 실리콘의 품질을 저하시킬 수 있는 방향족 용제 및 경화제로부터 펜을 깨끗하고 밀봉된 포장에 보관하십시오.

Q: 팩당 몇 개의 펜이 제공되며, 맞춤 수량을 주문할 수 있습니까?

A: 표준 팩에는 10개의 펜이 들어 있습니다. 개별 블리스터 팩, 압정 수준별 색상-코드 키트 또는 대량 트레이-를 포함한 맞춤형 수량 및 포장-은 요청 시 제공됩니다.

Q: 펜에 어떤 화학 물질을 멀리해야 합니까?

A: 벤젠-계 용제, 잉크 및 염료 용액, 과산화물과 같은 경화제를 멀리하세요. 이러한 물질과 접촉하면 실리콘 헤드가 부풀어 오르거나 품질이 저하되어 점착력이 영구적으로 감소할 수 있습니다. 사용하는 사이에는 원래의 깨끗한 포장에 보관하십시오.

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