Ziplock ESD 차폐 백 – 전자제품용-정전 방지 포장

Ziplock ESD 차폐 백이란 무엇입니까?

Ziplock ESD 차폐 백은 적층 PET 및 CPP 필름으로 만든 재밀봉 가능한 정전기{0}}분산 포장 백입니다. 이 제품은 보관, 취급, 배송 중에 PCB, 그래픽 카드, 메모리 모듈- 등 정전기에 민감한 -전자 부품-을 정전기 방전, 먼지, 습기로부터 보호합니다.

Ziplock ESD Shielding Bags

제품 사양

투기	세부 사항
제품 유형	지퍼락 ESD(정전기 방전) 차폐 백
재료	Virgin PET(외층) + CPP(내부층) 라미네이트
표면저항	10^6 – 10^11 Ω/sq, 내부 및 외부 표면(정전기 방지 범위)
총 두께	0.15mm(15si, ≒ 6mil)
클로저 유형	자체 밀봉 지퍼 잠금-, 재밀봉 가능
보호	정전기 방지-, 먼지-방지, 습기{2}}방지, EMI-차폐
표준 크기	6 × 9cm(2.36 × 3.54인치) · 12 × 20cm(4.72 × 7.87인치) · 40 × 60cm(15.75 × 23.62인치)
맞춤 옵션	비표준 크기-, 지퍼/열림 스타일, 로고 인쇄
일반적인 사용	정전기에 민감한-전자 부품 포장

주요 기능 및 이점

버진 PET + CPP 소재-은 재활용 필름이 아닌 새로운 수지로만 제작되어 일관된 선명도, 강도 및 안정적인 ESD 성능을 제공합니다.

안정적인 정전기 방지-보호- 내부 및 외부 표면 저항은 10^6~10^11Ω/sq이며, 정전기 방지 포장재를 정의하는 표준 범위 내입니다.

강력한 씰 무결성- 적층 구조로 단단히 밀봉되어 먼지와 습기가 차단됩니다.

방진-및 방습-방지- 배리어 레이어는 포장된 구성 요소를 습기, 응결 및 공기 중 입자로부터 보호합니다.

재밀봉 가능한 지퍼 잠금 장치- 자체 밀봉 지퍼 스트립을 사용하면 테이프나 열 밀봉 장치 없이 계속해서 손으로 가방을 열고, 다시 넣고, 다시 밀봉할 수 있습니다.

EMI-차폐 장벽- 다층- 필름은 외부 전자기 간섭이 포장된 품목에 도달하는 것을 차단하는 데 도움이 됩니다.

총 두께 0.15mm(15 si / ≒6 mil) - 구멍이 뚫리지 않을 만큼 두껍고, 유연성을 유지할 수 있을 만큼 얇으며 밀봉이 쉽습니다.

이 정전기 방지 차폐 백은 어디에 사용됩니까?

Weston의 지퍼락 ESD 차폐 백은 전자제품 제조, 수리, 물류 전반에 걸쳐 다음을 포함하여 정전기에 민감한-민감한 부품을 포장하는 데 사용됩니다.

그래픽 카드(GPU)- 운송 중 노출된 접점과 칩을 보호합니다.
PCB 보드-는 정전기 방전으로부터 노출된 회로 기판과 채워진 회로 기판을 보호합니다.
메모리 모듈(RAM 스틱)-는 보관 및 배송 중 ESD 손상을 방지합니다.
하드 드라이브(HDD/SSD)-는 정전기, 먼지 및 습기로부터 드라이브를 보호합니다.
하드웨어 구성요소- 금속 및 기계 부품의 일반 정적{1}}안전 포장
3C 디지털 부품- 컴퓨터, 통신 및 소비자-전자 부품

사용자 정의 옵션

이 ESD 차폐 백은 세 가지 표준 크기의 재고 품목으로 배송되며 맞춤형 사양으로도 생산할 수 있습니다.

맞춤설정 가능한 요소	옵션
크기	3가지 재고 크기 외에 모든 비표준 크기-
오픈/지퍼 스타일	다양한 지퍼-잠금 스타일 사용 가능
인쇄	OEM/자체{0}}라벨 주문을 위한 로고 및 브랜드 인쇄

자주 묻는 질문

질문: ESD 백에 있는 "지퍼 잠금 장치"는 무엇을 의미합니까?

A: 이는 가방 입구에 내장된 재밀봉 가능한 지퍼-스타일 잠금장치를 의미합니다. 가방을 열고, 물건을 넣거나 꺼내고, 손으로 다시 밀봉할 수 있습니다. - 테이프나 열 밀봉 장치가 필요하지 않습니다.

질문: 표면 저항률에 따라 가방의 정전기 방지 자격이 부여됩니까?

답변: 가방의 표면 저항률 - 내부 및 외부 -가 제곱당 10^6~10^11옴(Ω/sq)인 경우 가방은 일반적으로 정전기 방지용으로 분류됩니다. 이 지퍼락 ESD 차폐 백은 해당 범위에 속합니다.

질문: ESD 차폐 백은 정전기로부터 어떻게 보호합니까?

답변: 적층된 PET/CPP 필름은 정전기가 쌓이는 대신 가방 표면 전체에 정전기를 전달하여 ESD 발생 위험을 줄입니다. 동일한 다중-층 장벽은 외부 전자기 간섭으로부터 내용물을 보호하는 데도 도움이 됩니다.

Q: 이 ESD 백은 방수인가요?

답변: 방습-및 방진- 설계로 습기, 응결, 공기 중의 먼지로부터 밀폐된 구성 요소를 보호합니다. 완전히 잠수할 수 있는 방수 인클로저로 설계되지 않았습니다.

Q: 어떤 사이즈를 이용할 수 있나요? 맞춤 사이즈를 주문할 수 있나요?

A: 표준 크기는 6×9cm, 12×20cm, 40×60cm입니다. 비표준 크기,-맞춤형 지퍼 스타일, 로고 인쇄 등은 모두 요청 시 제공됩니다.

Q: PET 레이어와 CPP 레이어의 차이점은 무엇입니까?

A: PET는 내구성이 뛰어나고 인쇄 가능한 외부 레이어를 형성하여 마모에 강하고 가방의 차폐 기능을 지원합니다. CPP는 포장된 품목과 직접 접촉하여 백을 밀봉하는 내부 열 밀봉 층입니다.-

표시된 테스트 데이터는 IEST-RP-CC004.3에 따른 대표적인 생산 배치의 결과를 반영합니다. 요청 시 배치-별 분석 인증서가 제공됩니다.

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