나노 스케일 초미세 클린룸 물티슈
Weston Nano Scale Ultra Fine Cleanroom Wipes는 낮은 입자 방출, 강력한 흡수성 및 안정적인 청소 성능을 요구하는 통제된 환경을 위해 설계되었습니다. 표면 청결도가 공정 안정성에 직접적인 영향을 미치는 반도체 및 고급 제조 분야를 위해 제작되었습니다.
이 물티슈는 초{0}}미세 폴리에스테르/나일론 섬유, 신축성이 없는 직물 구조, 초음파로 밀봉된 가장자리를 결합하여 ISO 4-5 클린룸 조건에서 정밀한 세척을 지원합니다. 그 결과, 새로운 입자가 유입될 위험을 줄이면서 잘 지워지지 않는 오염을 제거하는 데 도움이 되는 물티슈가 탄생했습니다.

핵심 제품 특징
더 나은 흡수성과 효율적인 이물질 제거를 위한 초-극세사 구조입니다.
01
고밀도-, 극도로{1}}매끄러운 표면으로 고강도 청소 중에 미크론-수준의 섬유 이탈을 줄이는 데 도움이 됩니다.-
02
찢어짐을 방지하고 입자 생성을 최소화하기 위해 모서리를 초음파로 밀봉한 비-신축성 직물입니다.
03
종종 물만으로 완고한 오염을 신속하게 제거하는 비대칭 극세사 구조로 IPA 잔류 문제를 줄이는 데 도움이 됩니다.
04
클린룸에 들어가기 전에 오염도가 낮은 사용을 지원하도록 엄격하게 세척 및 포장됩니다.-
05
제품 장점
이러한 와이프는 민감한 장비, 웨이퍼{0}}관련 표면 또는 입자 제어가 속도보다 더 중요한 영역을 청소하는 작업에 특히 유용합니다. 압력에도 쉽게 분해되지 않고 청소가 가능하도록 구조가 설계되었습니다.
이 소재는 물과 효과적으로 작용하기 때문에 사용자는 일부 일상적인 세척 단계에서 IPA에 대한 의존도를 줄일 수 있습니다. 이는 잔류물 관리와 화학물질 관리가 모두 중요한 작업에 도움이 될 수 있습니다.
제품명세서
|
목 |
세부 |
|
제품명 |
나노 스케일 초미세 클린룸 물티슈 |
|
상표 |
웨스턴 |
|
재료 |
폴리에스테르/나일론 초-극세사 |
|
직물 구조 |
신축성이 없는-직물 |
|
모서리 유형 |
초음파로 밀봉된 가장자리 |
|
크기 |
8x8cm |
|
포장 |
진공 포장 |
|
내부 팩 |
팩당 5개, 단일-개 포장 |
|
클린룸 클래스 |
ISO 4-5 환경에 적합 |
|
주요 용도 |
반도체 제조공장 및 고급 클린룸 청소 |
|
일반적인 애플리케이션 노드 |
10nm 프로세스 노드 미만에서 운영되는 웨이퍼 팹 |
테스트 데이터
|
테스트 항목 |
단위 |
테스트 표준/범위 |
결과 |
|
치수 편차 |
% |
±10 |
자격 있는 |
|
폭 편차 |
mm |
±3 |
자격 있는 |
|
두께 편차 |
mm |
±0.4 |
자격 있는 |
|
인장력, 세로방향 |
N·m/g |
1.5 이상 |
자격 있는 |
|
흡수성 |
% |
75.0–90.0 |
80 |
|
수분 흡수율 |
타임스 |
2.0 이상 |
자격 있는 |
|
pH |
/ |
4.0–9.0 |
7.0 |
|
교환 가능한 물 |
% |
10 이하 |
자격 있는 |
|
먼지 입자 |
세다 |
아래 분석 참조 |
자격 있는 |
|
직경 공차 |
mm |
+50 / -100 |
자격 있는 |
입자 제어 분석
|
입자 크기 |
한계 |
결과 |
|
0.2mm ~ 1.0mm |
20개/m² 이하 |
자격 있는 |
|
1.0mm ~ 2.0mm |
20개/m² 이하 |
자격 있는 |
|
2.0mm보다 큼 |
1개/m² 이하 |
자격 있는 |
항균 테스트 결과
|
테스트 항목 |
방법 |
목표 |
결과 |
결론 |
|
항균율 |
GB/T 20944.3-2008 진탕 방법 |
금황색포도상구균(ATCC6538) 70 이상 |
>99 |
항균효과 확인 |
|
항균율 |
GB/T 20944.3-2008 진탕 방법 |
대장균(8099) 70 이상 |
99 |
항균효과 확인 |
|
항균율 |
GB/T 20944.3-2008 진탕 방법 |
백색 칸디다균(ATCC10231) 60 이상 |
97 |
항균효과 확인 |
응용 시나리오
이 와이프는 주로 반도체 FAB 클린룸, 특히 ISO 4-5 생산 구역에서 사용됩니다. 이는 입자 방출, 잔류물 및 표면 무결성을 동시에 제어해야 하는 영역에 대한 실용적인 선택입니다.
일반적인 용도는 다음과 같습니다.
- 유지보수 전후의 웨이퍼 장비 닦기.
- 입자가 적은-공정 영역의 도구 및 설비 청소.
- 민감한 공정 챔버 및 이송 구역 주변의 표면 청소.
- 수-기반 닦기가 선호되는 정밀 청소 작업입니다.
- 10nm 미만 노드 생산 환경에서 일상적인 오염 제거.
사용 사례 예시
반도체 공장에서 유지보수 직원은 서비스 작업 후 기계 표면을 청소하기 위해 이러한 물티슈를 사용할 수 있습니다. 와이프 구조는 섬유가 작업 영역으로 쉽게 떨어지지 않고 기름진 잔류물과 미세한 오염 물질을 제거하는 데 도움이 됩니다.
또 다른 예로, 클린룸 작업자는 도구 하우징의 표면을 빠르게 청소하기 위해 물에 적신 물티슈를 사용할 수 있습니다-. 이렇게 하면 입자 제어를 계속 지원하면서 반복적인 IPA 사용의 필요성을 줄일 수 있습니다.
자주 묻는 질문
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